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申請(專利)號：CN202320044769.8

申請日：2023-01-09

授權公告號：CN218855603U

授權公告日：2023-04-14

申請人：弘祥中科(遼寧)耐材有限公司

地址：115200 遼寧省營口市蓋州市青石嶺鎮(zhèn)朱甸村

發(fā)明人：王曉雷 牛志和 周連鵬 袁磊 張志明 趙永武

主分類號：B22D41/02

分類號：B22D41/02

代理機構：沈陽易通專利事務所

代理人：于飛

主權項：

1.一種可穩(wěn)定堆砌的鎂碳磚砌塊,其特征在于：包括鎂碳磚本體(1),所述鎂碳磚本體(1)的下表面一體成型有定位柱(2),所述定位柱(2)的下表面開設有定位孔(3),所述鎂碳磚本體(1)的下表面且位于所述定位孔(3)的正上方開設有溢膠孔(4),所述鎂碳磚本體(1)的上表面開設有與所述定位柱(2)相吻合的定位槽(6),所述鎂碳磚本體(1)的上表面且位于所述定位槽(6)內一體成型有錐形塊(7),所述錐形塊(7)的底部外徑與所述定位孔(3)的直徑相等。

摘要：

本實用新型涉及耐火材料技術領域,具體為一種可穩(wěn)定堆砌的鎂碳磚砌塊,包括鎂碳磚本體,鎂碳磚本體的下表面一體成型有定位柱,定位柱的下表面開設有定位孔,鎂碳磚本體的下表面且位于定位孔的正上方開設有溢膠孔,鎂碳磚本體的上表面開設有與定位柱相吻合的定位槽,鎂碳磚本體的上表面且位于定位槽內一體成型有錐形塊,錐形塊的底部外徑與定位孔的直徑相等。本實用新型在進行鎂碳磚本體上下堆砌時,定位槽內多余的粘合劑會沿著錐形塊的斜面依次進入定位孔和溢膠孔內,避免多余粘合劑溢出,在定位孔和溢膠孔內的粘合劑與定位柱和鎂碳磚本體進一步粘接,提高鎂碳磚本體堆砌的穩(wěn)定性和結構強度。