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申請(qǐng)(專利)號(hào)：CN202310323153.9

申請(qǐng)日：2023-03-29

申請(qǐng)公布號(hào)：CN116477964A

申請(qǐng)公布日：2023-07-25

申請(qǐng)人：營(yíng)口富宏耐材制造有限公司

地址：115109 遼寧省營(yíng)口市大石橋永安鎮(zhèn)永安村

發(fā)明人：付洪彬

主分類號(hào)：C04B38/00

分類號(hào)：C04B38/00;C04B35/66;C04B35/04

代理機(jī)構(gòu)：合肥鉤知專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)

代理人：羅玉姣

主權(quán)項(xiàng)：

1.一種低碳微孔鎂碳磚,其特征在于：所述鎂碳磚包括以下重量的主料：鎂粉30-40wt%、石墨粉10-20wt%、硅酸鋁纖維15-20wt%、氧化鋁粉5-10wt%、氧化鐵粉1-3wt%、碳化硅粉5-10wt%、碳化鈦粉5-10wt%,所述鎂碳磚包括以下重量的輔料：改性聚羧酸減水劑05-1wt%、改性環(huán)氧樹脂5-8wt%、環(huán)氧樹脂固化劑2-5wt%。

摘要：

本發(fā)明公開了一種低碳微孔鎂碳磚及其制備方法,所述鎂碳磚包括以下重量的主料：鎂粉30-40wt%、石墨粉10-20wt%、硅酸鋁纖維15-20wt%、氧化鋁粉5-10wt%、氧化鐵粉1-3wt%、碳化硅粉5-10wt%、碳化鈦粉5-10wt%,所述鎂碳磚包括以下重量的輔料：改性聚羧酸減水劑05-1wt%、改性環(huán)氧樹脂5-8wt%、環(huán)氧樹脂固化劑2-5wt%。本發(fā)明通過在鎂碳磚中加入改性聚羧酸減水劑、改性環(huán)氧樹脂,加大成型鎂碳磚分子之間的緊密度,有效提高低碳微孔鎂碳磚的韌性和強(qiáng)度,加入改性環(huán)氧樹脂后,在鎂碳磚的微孔之間形成改性樹脂膜,改性樹脂膜避免微孔進(jìn)水后,水滲入到鎂碳磚的材料中,有效提高鎂碳磚的防潮性能。